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幄肯中智研发新型多孔石墨板!

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3 月 27 日消息,国家知识产权局信息披露,诸暨市幄肯中智新材料有限公司于 2024 年 12 月申请了一项名为 “一种多孔石墨板及其制备方法” 的专利,公开号为 CN 119684023 A。

该专利聚焦半导体碳化硅材料技术领域。其制备方法是将石墨粉、粘接剂、造孔剂、分散剂混合均匀,放入模具,经热等静压、焙烧、纯化制得。这种多孔石墨板优势显著,孔隙结构分布均匀,且制备工艺简单、周期短、成本低,孔隙结构和孔径大小还能通过调整工艺参数实现可控,有望在相关领域引发技术变革。

诸暨市幄肯中智新材料有限公司成立于 2019 年,地处绍兴市,主要从事化学纤维制造业。公司注册资本与实缴资本均为 1000 万人民币。其对外投资 1 家企业,参与 15 次招投标项目,拥有 22 条专利信息及 6 个行政许可,在行业内展现出较强的发展活力与创新实力,此次专利申请进一步彰显了其在新材料研发方面的深厚底蕴。

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