回复材料之友：面对外部环境温度变化，这种新型材料仍能保持稳定的性能，可靠性很高
材料之友
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在现代电子产品高集成化、小型化趋势下，热流密度增加，散热难题凸显。热界面材料（TIM）成为解决热源与散热器传热问题的关键，有机硅材料常被用作TIM基体，但导热率低。热界面材料面外方向散热至关重要，传统高填充制备的材料面外导热性能差。多层共挤出虽能构建取向填料网络提升导热性，但工艺复杂、成本高，不利于推广。 捷邦精密科技股份有限公司相关发明专利带来突破。该专利针对传统材料面外导热性能差问题，研究表面活性剂、纤维素对碳纳米管取向效果的影响，通过冰模板法和冷冻干燥等工艺，构筑垂直取向的高导热碳纳米管气凝胶骨架，结合有机硅填料制成复合垫片。 其作用原理为：特定表面活性剂让碳纳米管在去离子水中稳定分散，与纤维素形成分散液，在垂直温差下，冰晶生长挤出碳纳米管/纤维素使其垂直排列，经冷冻干燥得定向气凝胶骨架，再浇铸有机硅树脂。 该发明制备简单、条件温和，显著改善碳纳米管取向，构建更多面外导热通路。测试显示，随碳纳米管填充量增加，热导率提升，填充量80wt%时，热导率达30.93W/(m·K），相比传统方法提升显著，有效解决传统导热材料面外热导率低的难题。
