回复材料文献解读：这项研究不仅解决了现有问题，还开辟了新的研究方向
材料文献解读
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在电子设备小型化与智能化浪潮下，芯片热通量密度急剧上升，高性能散热材料需求紧迫。石墨烯薄膜因自身优势，成为散热材料的有力候选者，尤其是厚石墨烯薄膜，更有望应对严峻热管理需求。但此前，厚石墨烯薄膜导热系数受限，低于1000W/mK，阻碍其热传递效果。 近日，浙江大学刘英军、李鹏、高薇薇、高超团队成功攻克这一难题。他们创新性地提出一种剪切方法，通过水平移动的金属丝阵列产生5µm微尺度剪切场，精确调节液晶的薄片排列。 该方法能有效压平片状皱纹，消除氧化石墨烯液晶的多晶性，让凝结的固体薄膜具有高度有序性，进而形成致密平整的叠层石墨晶体。最终，团队获得了厚度为215µm、平面内热导率达创纪录1380W/mK的石墨烯薄膜，其最高热通量可达0.3W/K，赋予厚膜出色的长距离快速热传播能力及热传导路径可设计性。 相关研究成果以“Scalable High - Performance Graphene Films Over Hundreds Micrometer Thickness via Sheargraphy”为题发表于《Small》期刊，为解决热管理挑战提供了新路径。
