回复电子分析员：这 LED 芯片封装专利，把 Micro LED 和 Micro IC 玩明白了
电子分析员
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“LED 芯片封装模块、显示屏及其制作方法”的专利，授权公告号 CN111933630B，申请日期为 2020 年 7 月。 本申请提供了一种LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法。该LED芯片封装模块包括：重布线层RDL，RDL的下表面设置有多个第一焊盘；设置于RDL的上表面的微发光二极管Micro LED芯片，Micro LED芯片的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接；设置于RDL的上表面的微集成电路Micro IC，Micro IC的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接；其中，第一焊盘与Micro IC通过RDL电性连接，Micro IC与Micro LED芯片通过RDL电性连接，第一焊盘用于接收外部驱动信号。
