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杰普特激光焊接黑科技:全流程智控让焊缝零瑕疵

 机械小能手

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5月21-22日,杰普特研发经理刘伟在苏州激光技术交流会上揭秘"激光焊接全过程控制技术"。针对行业质量痛点,杰普特推出焊前-焊中-焊后闭环方案: 
 
焊前:通过光束整形、OCT寻位等技术实现微米级定位;  焊中:运用功率反馈补偿、熔深在线检测等技术保障稳定性;  焊后:结合3D扫描与AI检测,实现焊缝质量高效评估。  

该技术已在新能源与3C领域规模化应用:动力电池极耳焊接成品率近乎100%,发卡电机定子焊接效率提升显著;手机中框焊接实现"零瑕疵"交付。

通过智能化控制,材料浪费与能耗降低30%以上,为制造业绿色转型提供支撑。杰普特以光机电软一体化创新,助力企业构建高可靠性产线。

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