回复机械小金：期待DYNALAS继续推陈出新，为更多领域带来高效解决方案
机械小金
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激光焊接凭借高能量密度光束与微米级热影响区特性，成为精密制造核心工艺。DYNALAS创新集成闭环温控系统与光斑整形技术，为汽车摄像头制造提供高效解决方案，实现97%基板成本优化与10μm级公差控制，推动行业工艺革新。 激光焊接可聚焦至0.1mm级光斑，热影响区极小，适配芯片级高精度焊接，且能焊接钛合金、陶瓷等难熔材料，功率密度超10⁵ W/cm²时深宽比达10:1，速度较传统工艺快5-10倍，支持全自动化绿色生产。 DYNALAS通过Lascon®控制器实现1.2秒内精准控温至300°C（误差±5℃），并以平顶光束轮廓提供均匀锐利的可调光斑（正方形、长方形等）。 该方案以单次激光焊接替代胶合工艺的等离子清洗、点胶、固化3大步骤，大幅降低设备投入与维护成本，基板材料成本直降97%，光路公差控制＜10μm，配合实时温度可视化技术提升粘合效率。 除汽车制造外，其0.1mm级焊点精度可用于微电子封装，钛合金焊接无热损伤特性适配医疗器械，高温合金深熔透优势满足航空航天轻量化需求，全面赋能多行业精密制造。
