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LED芯片封装材料厂商康美特已完成上市辅导

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近日,证监会披露,北京康美特科技股份有限公司(简称“康美特”)已完成向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导工作。

康美特是一家专注于电子封装材料和高性能改性塑料的国家级专精特新“小巨人”企业,围绕有机硅、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯三大技术平台持续推进研发,产品广泛应用于LED芯片封装、新型显示、航空航天、建筑节能等多个领域。

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