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苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺

 电子芯技术

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据媒体报道,明年的iPhone 18系列将首发搭载A20芯片,这颗处理器首发采用台积电2nm制造工艺,消息称台积电已提前为苹果建立专属产线,为2026年的大规模量产做好准备。

据悉,iPhone 18系列搭载的A20芯片将从前代的InFo封装技术升级为WMCM(晶圆级多芯片模块)封装。

台积电计划于2025年底启动2nm芯片的量产,苹果将成为首批采用新工艺的厂商,  为服务大客户苹果,台积电已在嘉义P1晶圆厂设立专属产线,预计到2026年,该产线的WMCM封装月产能将达1万件。

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回复电子芯技术:iPhone 18系列将首发搭载A20芯片,这颗处理器首发采用台积电2nm制造工艺!而我还在iPhone 8P原地踏步。。。
回复电子芯技术:台积电专为苹果建 2nm 产线,A20 芯片首发 iPhone 18,这性能提升,太让人期待了!​
回复电子芯技术:从 InFo 到 WMCM,A20 芯片封装升级,iPhone 18 系列信号、散热都要大提升!​

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