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2026年3nm和2nm手机SoC芯片将占市场三分之一

 微电路观察

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6月23日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果是第一家采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商,该工艺曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年,高通和联发科推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。到2025年,3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。

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回复微电路观察:苹果抢先上 3nm 吃到甜头,高通、联发科紧跟,手机芯片厂商这波 “神仙打架” 太精彩!​
回复微电路观察:2026 年三分之一手机 SoC 用 3nm、2nm,以后买新手机,性能又要大升级,太期待!​
回复微电路观察:台积电 3nm 带火手机芯片,高通、联发科都入局,以后旗舰机配置越来越卷!​

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