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为了节省成本，有些芯片使用塑封，但是在刚开始做芯片的时候，MPW出来的芯片数量比较少，而封装厂由于利润比较低，不愿意封，各位一般采取什么方式做呢？如果采用陶瓷封装，一方面由于成本高，另一方面，由于试样阶段使用的是陶瓷的，而量产时使用塑封的，这封装的不同会对芯片的性能有一定的影响啊，又怎样来评估这不同封装对芯片性能的影响呢？
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