元器件脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的 总结起来有3个原因 元件的焊脚可焊性差、焊锡膏的润湿性及可焊性差；元器件比较大且重； 前两项由于元器件和焊锡膏湿质量引起的，一般来说从正规渠道采购质量都是有保障的 元器件大且重有两种解决方案， 第1个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面比较重元器件，此类问题可以杜绝； 第2个方案，要同时焊接两面，对于较大的元器件，要用红胶固定后方可过炉。
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如何有效改善dip焊接过程中的气泡问题? 其中最主要的问题就是板子受潮和dip孔壁污染，导致在焊接过程中，焊锡的高温促使板内的湿气溢出或污染物气化，如果遇到通孔的镀层不佳，覆盖不均匀或有出现裂纹，气泡问题就更加严重。 解决方法： 1.反馈PCB厂家改善镀层问题， 2.板子在管控温湿度环境及时间内完成dip焊接， 3.PCBA烘烤.
