回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
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回想当初，SMT导入自动化时，只是在炉前把板子放入载具，炉后把板子从载具中取出来，到现在，产品元件更密集，而且做到01005 CHIP/0.3 pitch BGA ，都可以从印刷站开始开始导入自动化载具印刷(无需人员干预)，直到裁板，自动流入测试站测试，收盘，只不过短短数十年时间。 这就是中国速度，强，强，强。
