下载贤集网APP入驻自媒体
中电科电子装备集团有限公司发布多项半导体设备国产化产品,为国内外芯片制造企业提供一站式解决方案。 中国电子科技集团突破高性能离子源、高速晶圆传输等核心技术,自主研制出中束流、大束流、高能等离子注入机,工艺段覆盖至28纳米,形成了全谱系离子注入的一站式解决方案,让注入离子的效率大大提高。因此,离子注入机具有很高的科技含量。 据介绍,离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中,通常有70多道离子注入工序,如果每道工序都有杂质颗粒污染,产品质量就难以达标。因此,这种装备的注入能量要控制得很精准,还要在很多工艺技术上精益求精。