虽然芯片尺寸较大，但却在短时间内制作完成。得益于良好的团队精神和相关专家的专长和经验，这个宏大的目标最终得以实现。
国际文传
下载贤集网APP入驻自媒体
由芬兰SoC Hub联盟开发的首款片上系统(SoC)已经流片。项目合作伙伴接下来将专注于改进SoC的设计、自动化和性能。该联盟将开发三款芯片，第一款将于2022年初做好部署准备。项目有助于增强欧洲的技术主权。 芬兰SoC Hub已着手将SoC设计领域发展成为欧洲的先锋，并提高芬兰的竞争地位。去年，芬兰坦佩雷大学和诺基亚共同发起了SoC Hub倡议。合作伙伴开展的共同创造活动远远超出了传统研究项目的范围。 坦佩雷大学SoC设计副教授Ari Kulmala表示：“开发这款SoC的方法与工业生产所使用的方法相同，例如可测试性设计、广泛的验证以及关注系统级集成而非单个模块。” Kulmala指出，该芯片带有一个开发工具包，能够集成到各种其他系统中，因此还可以由外部利益相关方进行测试。 SoC Hub项目的主要目标之一是实现新构思的快速原型开发，例如，在物联网(IoT)、机器学习和硅中的5G及6G技术。 新流片的Ballast芯片是三款芯片系列中的第一款。该芯片将由全球首屈一指的半导体芯片制造商台积电制造。 该芯片采用台积电新近开发的22纳米超低漏电工艺制造，特别适合物联网和边缘设备。Ballast包含若干不同的RISC-V CPU内核、一个数字信号处理器、一个人工智能加速器、丰富的类似传感器的接口和一个连接FPGA的扩展接口。另外，芯片还实施了一个包括驱动程序、软件开发工具和芯片调试支持在内的完整软件堆栈。该芯片同时支持实时操作系统和Linux。 imec（一家纳米与数字技术研发中心）旗下的imec.IC-link业务开发总监Bas Dorren表示：“我们很高兴能与SoC Hub团队合作。他们开发芯片的速度非常快，工作质量也堪称一流。”
