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在进行风冷散热的时候，如果部分芯片Rjb小于Rjc，需要考虑pcb导热，这时候采用eda对pcb和过空间进行建模，但是常常会由于pcb部分导致网格比较差从而引起发散，这种有什么好的处理方法吗？
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