新材料科技
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在碳化硅领域享有领导地位的意法半导体（STMicroelectronics；ST）将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化硅元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率。新厂预计2023年开始投产，让碳化硅基板的供应能在对内采购及业者供货间达到平衡。 这座碳化硅基板厂将设立在意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）的一处厂址，邻近该公司既有的碳化硅元件制造厂，未来将成为欧洲首座6寸碳化硅基板的量产基地，整合生产流程中所有程序。意法半导体已誓言未来下一步将开发8寸晶圆，强化专注于宽能隙半导体业，以突破200亿美元营收的目标。 据悉，目前意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC系由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产。封装测试等后端制程则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。这次的碳化硅基板厂投资案，就是以上述专业技术为基础，对意法半导体于2024年之前达到40%基板来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。
