材料文献解读
下载贤集网APP入驻自媒体
美国东北大学（Northeastern University）的研究人员最近开发出一种可压缩成型为复杂形状部件的氮化硼基陶瓷材料，这一突破可能会改变包括手机在内的电子产品的设计和构造。该成功近期发表于Advanced Materials上。 东北大学DAPS实验室负责人，机械和工业工程副教授Erb博士表示，材料的开发源于一次偶然。 研究人员通过组合振动和流延光聚合工艺制造的烧结氮化硼复合片材表现出高度取向的微观结构，这使得这些预制片材在压缩成型过程中可以作为粘性宾汉假塑性（Bingham flow，牛顿流体）流动材料。 这些烧结的全陶瓷预制件热成型为薄而复杂的部件，其厚度可低至200µm。此外，利用新的工作流程来生成定制的全陶瓷散热器还可以压装到印刷电路板上，毫不显眼但性能却优于金属散热器。 基于声子晶体的陶瓷允许热量在没有电子传输的情况下流动，它不会干扰手机和其他系统的射频 (RF)。如果将铝制散热器放入射频组件中，基本上就引入了一系列天线来与射频信号交互，相反，可以将氮化硼材料放在射频元件内部和周围，它对射频信号基本上是不可见的。
