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“3D视觉+AI单芯片”方案获高工金球奖

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11月28日-29日,由合肥市人民政府指导,合肥市投促局、庐江县政府主办,高工移动机器人、高工机器人产业研究所(GGII)承办的2023(第四届)高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。本次大会以“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”为主题,超200家移动机器人产业链上下游企业出席,共同探讨制造物流革新的机遇与挑战。

银牛受邀参加本次大会,并凭借其全球唯一的3D视觉+AI单芯片解决方案荣获“2023高工金球奖——年度创新技术”奖。高工金球奖被誉为“机器人行业奥斯卡”,该评选每年通过全行业企业的积极参与,评选出好产品、好品牌来树立行业标杆,为下一年度行业和企业的发展决策提供支持。

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回复自动化内参:该系列芯片是全球唯一做到单芯片集成3D视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)三项功能的系统级芯片
回复自动化内参:扫地机器人、物流机器人、巡检机器人、配送机器人、消毒机器人,机器人分的太细了,哈哈
回复自动化内参:银牛微电子创立于2020年,是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的的高科技企业
回复自动化内参:“3D视觉+AI单芯片”方案获得高工金球奖,这一荣誉反映了该技术方案在机器人视觉和人工智能领域的创新性和实用性。集成3D视觉和AI处理能力于单一芯片,能够显著提升机器人的实时数据处理能力和环境感知精度。
回复自动化内参:该技术方案的获奖,可能基于其在提高机器人智能化水平、降低系统功耗和成本方面的优势。单芯片解决方案的推广应用,将有助于推动机器人技术在更多领域的普及。
回复自动化内参:随着机器人技术的不断进步,预计未来“3D视觉+AI单芯片”技术将在工业自动化、服务机器人、无人驾驶等领域发挥更大的作用,推动机器人产业的快速发展。

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