回复自动化内参:这个芯片是银牛自研的
下载贤集网APP入驻自媒体
11月28日-29日,由合肥市人民政府指导,合肥市投促局、庐江县政府主办,高工移动机器人、高工机器人产业研究所(GGII)承办的2023(第四届)高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥隆重举行。本次大会以“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”为主题,超200家移动机器人产业链上下游企业出席,共同探讨制造物流革新的机遇与挑战。 银牛受邀参加本次大会,并凭借其全球唯一的3D视觉+AI单芯片解决方案荣获“2023高工金球奖——年度创新技术”奖。高工金球奖被誉为“机器人行业奥斯卡”,该评选每年通过全行业企业的积极参与,评选出好产品、好品牌来树立行业标杆,为下一年度行业和企业的发展决策提供支持。