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苹果探索玻璃基板芯片封装技术

 百材号角

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据台媒Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

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回复百材号角:玻璃基板作为一种理想的芯片封装材料,具有多项优异特性,如耐高温、超平整等
回复百材号角:随着技术的不断完善和应用范围的扩大,玻璃基板有望在未来芯片发展中发挥重要作用,为全球芯片产业带来巨大商业价值。
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回复百材号角:玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

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