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北京大学首次实现高电学性能半导体水凝胶!

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北京大学雷霆课题组提出了半导体水凝胶设计策略,填补了传统水凝胶材料无法实现高性能电子电路的空白。

实现了兼具优异机械性能、半导体性能、界面性能和生物相容性的半导体水凝胶。他们基于半导体水凝胶首次实现了具有优异开关特性的半导体水凝胶器件和逻辑电路,并实现了生物电信号的原位高信噪比放大。相关工作以“N-type Semiconducting Hydrogel”为题发表在Science上。.

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