回复材料前沿洞悉：适用于高温：新能源汽车PCB的一大特点是耐高温，这些PCB的密度较低，这有助于它们散热，它们具有独特的特性，使其适用于高温。
材料前沿洞悉
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在电动汽车中，大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。 目前，已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。其中氮化硅是国内外公认兼具高导热、高可靠性等综合性能最好的陶瓷基板材料。但整体来看，从导热率、耐磨性、机械性能等特性来看，Si3N4和AlN两种陶瓷基板均成为今后值得重视的基板材料。
