回复新材料君: 水凝胶为基础的封装提供热保护,防止火焰超过10秒通过蒸发的水。此外,通过吸收空气水分,可自动恢复拉伸性和功能。
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南洋理工大学、清华大学和苏州大学的研究者提出了一种水凝胶封装策略,以提高可拉伸电子产品的阻燃性和热稳定性。这种封装可防止火焰超过10秒,通过蒸发的水提供热保护,并能吸收空气水分自动恢复拉伸性和功能。 这种封装方法使可拉伸电子设备能够保持功能并执行复杂任务,如软机器人的消防和集成电子传感。经过火焰处理后,封装设备表现出更高的稳定性,散热量是原始耐受性的8倍。该策略为实际应用中提高可拉伸电子器件的热稳定性提供了通用途径。