回复百材号角：若采用玻璃基板进行封装，那么传统的晶圆厂封装技术就不太适应，可能需要用到面板厂的面板级扇出型封装，即将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。
百材号角
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6月6日消息，据日经新闻报导，英特尔近期和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，一方面英特尔和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得额外的租金收入。报道称，夏普位于三重县的龟山和多气郡的工厂将是候选地点。英特尔将和欧姆龙（Omron）、瑞萨（Resonac）和村田机械等14家供应商，共同在夏普的LCD面板厂的无尘室展开后段芯片封装技术的研发。预计可能与英特尔研发的玻璃基板封装技术相关。
