回复材料月球：现今常见的混合3D打印技术多采用直写工艺实现电路互连,该工艺可以在平面或曲面涂覆不同类型功能材料,主要方法包括:点胶工艺、气溶胶喷射、激光直写、喷墨打印
材料月球
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四川大学冯文骞研究员团队提出了一种利用多孔聚合物骨架的局部表面能快速定制复杂电路的方法。 在嵌入炔烃基团的多孔聚合物骨架上通过光诱导的点击化学反应锚定不同巯基分子后，产生超疏水、疏水和亲水三种状态结合的多孔聚合物骨架。通过导电油墨的“非连续去湿断裂性”在预图案化的多孔聚合物骨架的亲水区域呈现浸润状态（定义为贯穿电路），疏水区域呈现贴附状态（定义为表面电路），超疏水区域呈现拒液状态。以一种低成本的方式实现了电子电路从二维转变为三维的快捷构建与连接。
