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贻贝启发的导热材料颠覆传统散热,适用于水下电子设备热管理

 百材号角

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天津大学封伟教授团队提出了一种贻贝启发的防水聚合物基导热复合材料。通过聚合物设计,将防水链段聚二甲基硅氧烷和富含多重相互作用的分子3-甲基丙烯酰多巴胺有机结合,通过机械研磨与液态金属均匀复合,获得了高导热、低模量、快速室温自修复且具有防隔水性能的聚合物基导热复合材料。

这种复合材料适用于水下电子设备热管理,为电子设备提供水下防水性能和高效、稳定的散热。这项工作为聚合物基导热复合材料在热管理系统领域的未来应用和研究提供了新的视角。该成果发表在《ACS Nano》上,第一作者为张恒,通讯作者为封伟教授,获国家自然科学基金支持。

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