在经过长时间的使用后，即使设计初期做得再完美，铜皮仍会因为环境因素和电流波动而逐渐老化，可能导致提前发生故障。因此建议定期对电路板进行维护和检查，并根据设备的使用环境来调整设计方案，确保在使用过程中及时发现潜在的隐患，防止因铜皮过电流而造成的严重损坏，从而保证设备的长久稳定性
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铜皮过电流的最大限度一定要预估清楚！ 设计PCB的时候把铜皮没留够，导致设备长期使用时发生了烧板故障。 今天返回来维修的一块工控板，电源部分已经烧的一塌糊涂！经过一番观察和测试，最终判定为无法维修。 在与客户沟通的过程中得知客户使用时电流严重的超出了设计的最大值。最终导致板子损坏。 非常搞笑的是mos管居然没有坏。 客户自己搞出来的问题，所以他们也没有问责我们。 但是经过这件事情我得到了宝贵的经验！ 1.设计的时候要加过流保护器件。 2.PCB设计的时候要把过流能力提高，而且要注意散热的问题！ 3.1mm 过流1A，这样算比较稳当。 4.大电流的铜皮尽量走表层，内层使用的话铜皮还要设计的更宽。
