PCB走线在135°转折处发热明显，可能的原因包括：阻抗不匹配：135°转折处可能会导致传输线的阻抗发生变化，引起信号反射和能量损耗，从而产生热量。电流集中：在转折处，电流密度可能会增加，导致局部发热。EMI（电磁干扰）：转折处可能会产生更多的电磁干扰，导致能量损耗和发热。散热不良：如果转折处的设计不利于散热，热量可能会积聚，导致温度升高。
海涛
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搞不懂，PCB走线在135°转折发热明显，原因是什么？ 如果是因为阻抗不匹配，这种不匹配的的阻抗定量计算有没有什么好的办法？基本走线上看宽度满足电流需求，但是可能由于电流走最短路径，所以左下角电流密度大，温升高，电阻率低，进一步电流大，发热变得更加明显。这种如何在前期设计上对于这种必须要“拐弯抹角”的线进行阻抗核算？或者说怎么预判，是否会温升不平衡呢？求高手详解！
