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华海清科CMP清洗模块首台验收!助力晶圆再生生产

 工业那些事

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12月23日,华海清科称其化学机械抛光(CMP)装备含自主研发的清洗模块,相关清洗装备已批量用于晶圆再生生产,部分尺寸的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已首台验收。

华海清科2013年4月成立,是半导体设备制造商,主营半导体专用设备研发、产销及技术服务,主产品为CMP设备。今年2月1日,“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”在北京市亦庄举行封顶仪式,项目规划建筑面积约70000平方米,总投资额8.2亿元,建成后用于高端半导体设备研发及产业化,推动多种半导体设备研发生产。

CMP是半导体制造中重要的表面平坦化技术,广泛应用于晶圆制造等流程。

此外,浙江博来纳润位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于今年8月3日开工建设,待二期建成与一期共同发力,博来纳润将实现在衢州布局34000吨半导体CMP抛光液的目标。 

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回复工业那些事:看到这些公司在CMP技术上的突破,感觉国内半导体产业正在快速崛起,以后应该会更加强大
回复工业那些事:华海清科不仅研发实力强,而且还能把产品推向市场,这种能力真的不多见,希望他们继续保持这样的势头!
回复工业那些事:华海清科的CMP装备自主研发清洗模块,听说已经批量用于晶圆再生生产了

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