回复机械在线：希望这项技术能够尽快应用于实际生产，为产业升级贡献力量
机械在线
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5月8日消息，江苏富乐华半导体科技股份有限公司联合江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成功申请“一种氮化硅瓷片及其表面处理工艺”专利（公开号CN119930326A），为半导体表面处理技术带来创新解决方案。 专利显示，该工艺通过六步实现氮化硅瓷片制备：先将氮化硅陶瓷坯体烧结，再经激光预处理、双面磨工艺，随后进行酸蚀、两次清洗，最后镀制碳化硅改性薄膜。这一系列创新处理，有望显著提升半导体表面处理效果，满足行业对高性能材料的需求。 此次专利申请，展现了两家企业在半导体材料研发上的强劲实力，也预示着我国半导体表面处理技术迈向新高度，为产业升级注入强劲动能。
