回复机械小将：新技术的应用不仅提高了产品的质量，还可能大幅降低生产成本，真是一举两得
机械小将
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韩国Anycasting宣布进军半导体玻璃基板市场，凭借“无气孔”电镀技术攻克行业难题。其通过局部金属离子浓度控制技术，实现玻璃贯通孔（TGV）内铜的无气孔填充并开发专用设备。 传统工艺中行业普遍允许1%-3%气孔存在，而该公司通过金属离子3D打印技术精准控浓度，经检测已实现TGV孔内无气孔电镀。 技术核心在于动态调节电镀液离子分布避气泡，还构建覆盖激光蚀刻、抛光的协作体系，联动调整参数确保品质，自主研发的电镀设备已进入样品量产，计划开发全自动化系统适配不同尺寸基板。 随着玻璃基板向大尺寸发展，该技术重要性提升，公司正与全球企业合作打通产业链，其突破若商业化，有望颠覆硅基基板格局，为半导体封装带来成本与性能革新。
