回复澹淇：在当前全球竞争加剧的背景下，这类自主知识产权显得尤为重要
澹淇
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5月12日消息，苏州泽术智能自动化科技有限公司近日申请“超薄金属片焊接装置及方法”专利（公开号CN119952224A），针对0.1mm以下超薄金属片焊接易氧化、效率低的行业痛点，提出创新性解决方案。 该专利通过双转动杆储料设计，实现上料与焊接同步作业，效率提升50%以上；核心的真空箱焊接环境，可隔绝氧气与水分，避免金属氧化，同时提升热传导效率，经测试焊接缺陷率降低至传统工艺的1/3。专利还设计了四分段出料系统，确保不同规格工件精准分拣。 成立于2022年的苏州泽术，专注电子设备自动化领域，此次专利是其9项专利技术之一。该技术可广泛应用于消费电子、精密仪器等领域的超薄金属部件焊接，目前已进入实质审查阶段，有望打破日韩企业在精密焊接领域的技术垄断，为国产半导体封装、微型电子元件制造提供关键装备支持。
