回复机械狗：半导体领域的每一次进步都离不开像这样的底层技术研发
机械狗
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2025 年 6 月 2 日消息，东莞新科技术研究开发有限公司申请的 “半导体基材的表面处理方法” 专利获国家知识产权局公开（CN120072627A），该技术通过创新工艺改善半导体因应力产生的形变问题。 专利显示，该方法采用类金刚石碳层的 “多次沉积 - 蚀刻” 交替工艺：先对半导体基材表面预清洗，随后依次进行三次沉积与蚀刻 —— 首次沉积形成第一类金刚石碳层后蚀刻部分涂层，再在剩余涂层上二次沉积、蚀刻，最后三次沉积形成第三类金刚石碳层。 这种层层叠加的表面处理技术，通过精确控制碳层结构，有效缓解半导体基材内部应力，从而减少形变发生。 该专利申请于 2023 年 11 月，其技术创新为半导体制造中的应力控制提供了新解决方案，有望提升芯片封装与器件可靠性，为半导体基材表面处理领域带来技术突破。
