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深圳正阳板级旋转设备获专利,精度达微米级破局半导体

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近日,深圳正阳工业清洗设备有限公司自主研发的板级旋转电镀设备斩获发明专利,为精密电子制造、半导体等产业注入动力。该公司自2008年创立以来,作为全球首家推出立式旋风、龙蛋型湿法设备的企业,始终以创新引领行业变革。  

这款专利设备以“精准、高效、智能”为核心,将精密旋转机构与智能电镀系统融合,通过动态参数调控实现电镀液均匀附着,镀层厚度误差控制在微米级。例如在5G高频电路板电镀中,可使信号传输层导电性提升30%。  

工艺上,设备实现全流程自动化与智能化升级,自研智能夹具系统配合自动上下料装置,生产效率达传统设备3倍以上。内置AI监测系统实时采集数据并优化参数,提供柔性化解决方案。

在半导体领域,设备采用全封闭净化结构,实现芯片封装基板纳米级电镀,同时通过电镀液循环系统将药剂利用率提升至95%以上,兼顾成本与环保。

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