回复机械超人：看到了这些研究成果，对未来的技术发展充满了信心
机械超人
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合肥工业大学罗来马团队近日通过 Binder Jet 3D 打印（BJ3DP）技术，成功解决金刚石 / 铜复合材料复杂形状成型难题，结合钨表面金属化技术突破界面结合弱瓶颈，为高导热电子封装材料制备开辟低成本、高自由度新路径，相关成果发表于《International Journal of Refractory Metals and Hard Materials》。 在微电子技术发展背景下，金刚石 / 铜复合材料因高导热性成理想散热材料，但传统工艺难制备复杂形状。团队优化 BJ3DP 工艺，发现层厚 100μm、粘结剂饱和度 50% 时坯体性能最佳。 烧结温度研究显示，1250℃时材料相对密度 92.16%，导热系数 229W・m⁻¹・K⁻¹；经钨表面金属化处理后，相对密度达 94.95%，导热系数提升至 343W・m⁻¹・K⁻¹，且成功制备复杂形状构件。 该技术在材料设计自由度上优势显著，为电子封装等领域提供可能。未来将优化烧结工艺、控制镀层厚度以提升性能，拓展更多领域应用。
