回复材料那些事：提升散热效率不仅能够节省能源，还能为AI技术的发展提供更坚实的基础
材料那些事
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6月12日，美国工程材料公司Coherent发布突破性金刚石/碳化硅复合陶瓷材料，为AI数据中心和高性能集成电路散热提供新解。 当前AI系统散热方案中，浸没或风冷等大规模冷却方式成本高昂且环保挑战大，而传统高热导率材料性能有限。Coherent这款复合陶瓷材料实现超800W/m·K的各向同性热导率，是行业基准铜的两倍，且与硅热膨胀系数接近，适合直接集成半导体器件。 其兼具耐腐蚀、电气绝缘特性，在宽温范围保持机械强度，完全兼容直接液体冷却系统，易集成现代服务器架构。 该材料目标应用于芯片直接冷却、微通道冷板等关键场景，尤其适用于铜基材料性能不足部位。Coherent工程材料高级副总裁Steve Rummel指出，此专利材料性能远超传统材料，可提升设备可靠性、延长组件寿命并降低冷却成本。 在冷却占数据中心能耗50%的当下，热效率至关重要。作为第三代半导体材料的创新突破，该复合陶瓷将成AI算力爆发时代数据中心和集成电路发展的关键支撑。
