冯顺丰
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在扫描探针实验中，探针非工作面的绝缘包覆是实验成功的关键。早期的工作多是把电极丝简单地浸人熔融阿皮松蜡、熔融石蜡]或指甲油后固化。这种方法虽简便易行，但制得的电极易损，电极和包覆材料间存在大量气泡，严重影响了电极性能，难以应用于扫描探针实验，且无法应用于有机体系。
在真空加热制备微电极的技术中，常采用高温熔融玻璃达到封装电极的目的。制备的电极坚固耐用，玻璃在一般电化学介质中呈惰性，因此是一种良好的封装方法。但是，较大的RG是其不可避免的缺点，导致微电极难以垂直于基底下行，且容易撞针。这对SECM分辨率造成了一定影响。当铂丝或金丝较细时，RG会变得更大，所以往往把圆盘电极进一步打磨成圆锥状，这大大增加了实验难度。电化学方法也是人们常用的包覆手段，把电极放在含阳极或阴极涂料的介质中电泳，随后加热或在空气中固化。该方法较为简单，但要如此反复多次才可制得较密的包覆层。
新技术的引入促进了包覆材料的多样化发展。人们利用化学气相沉积技术研发了多种新型包覆材料制备的电极。商用电极的包覆材料是C型聚对二甲苯（parylene C)。此外，二氧化硅薄膜、三氧化铝薄膜、碳化硅薄膜及聚酰亚胺也被用来气相沉积制备包覆层。与二氧化硅薄膜相比，三氧化铝薄膜具有更好的绝缘性能，更能满足生物体系中超微电极的长期使用。这是因为生物环境下的Na+易于穿过二氧化硅薄膜，破坏膜的绝缘性；而三氧化铝具有更好的致密性，相对介电常数是二氧化硅的2倍，不利于Na+的穿过。碳化硅可抵御HF的侵蚀，因此可以作为能在HF环境下连续工作的电化学传感器的绝缘层。
等离子体增强的化学气相沉积（PECVD）技术也被用来把全氟辛烷沉积到电极上。Wiedemair等把五氟乙烷（CF3CHF2)等离子体沉积在微电极上，得到了一层碳氟包覆层，随后利用聚焦离子束（focused ion beam,FIB)刻蚀技术对工作面上的包覆层进行刻蚀，使其露出工作面。该包覆层厚度只有400nm，微电极的电化学性能表现良好。
光固化材料为电极包覆提供了新的可能。Liu等引入光固化材料全氟聚醚（PFPE)作为一种新型的包覆剂，注入毛细管内部，经紫外光照射后固化，从而省去高温熔融的步骤。然后对暴露在外的金属丝进行电化学蚀刻，得到三角锥型的电极。该方法引人光固化材料代替高温熔融玻璃作包覆剂，最大优点是可以制备RG很小的超微电极，同时也避免了使用高温苛刻条件。
综上所述，新的包覆材料的引入，拓展了超微电极的应用介质，延长了电极的使用寿命，能够获得RG更小的超微电极。这不仅简化了的电极制备工作，而且提高了扫描探针实验的精度，可以得到分辨率更高的电化学活性位点图。因此，新型包覆材料推动了超微电极与超微电化学的发展。
