黄工
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低温封孔工艺需要控制的参数很多，主要有：镍离子浓度，氟离子浓度，溶液的pH值，溶液温度，封孔时间，水质及杂质，陈化时间等等。
前三项是由化学药品的使用来决定的，是低温封孔的基本条件。
有的生产厂家受行车自动运行的限制，封孔时间已为定数，这时应采取调整槽液温度的方法来适应不同膜厚的要求，须注意的是冬季控温时不要波动过大，保持好封孔工艺参数的一致性。
如果杂质离子被过多地带人封孔槽中，一方面容易引起pH值波动，一方面也会影响氟、镍离子的作用，影响封孔反应的正常进行。
应注意的是封孔槽液在使用一段时间后，由于各种杂质离子带人量增多，封闭效果会下降，并可能再也无法调整好，现场可采用清槽或部分倒槽的办法进行处理。
低温封孔后立即进行封孔度检测，测试值往往不合格，但制品放置一段时间后（24h）再测试又合格的现象是低温封孔工艺所特有的，称之为陈化。
理论分析认为，刚刚经化学反应生成的膜孔填充物处于松软的无定型状态（絮状），其抗腐蚀能力差，但在放置过程中吸收空气中的水分，逐渐转化成致密、坚硬的结晶状结构，这时才可认为真正地完成了封孔。
在生产现场，保证上述三个参数在合理范围内的关键就是槽液管理，包括槽液的分析和补加。
分析手段是必须的，管理的重点则在于必须有足够的分析频次，并在参数接近下限时进行补加，但补加的2氧化工艺对封孔质量的影响在实际生产中封孔工序本身控制不当会造成封孔质量的不合格，但由于氧化工艺控制不当造成的封孔不合格也时有发生。试验证明其中的温度和电流密度对氧化膜的封孔度有较大影响。
