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Selective wave solder 锡连问题

 PCB Assembly 工艺

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Selective wave solder 锡连问题,
焊友们,你知道原因吗?

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现在公布答案了,主要是氮气环境不好,导致锡的流动性差,在拖焊的过程中,锡无法脱离。(当然排除flux不足,以及预热等因素的影响)
并不是英特尔良心发现用的钎焊,其实只是9代U温度太高压不住了而已
所以不用自己超频都到了5 ghz了。挺好的,单核性能也有了,核心数量也上去了。很完美的处理器了。价格能降一半就好了
反正上了钎焊就行了,温度大降能减轻散热器的压力就对了!
 它表明PCB及元器件的可焊性不存在问题,出现此现象的根本原因是焊接的工艺条件选择不合适。
过炉面的零件高度应该要小于 0.15"(3.8mm),否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。
载具破孔的边缘墙壁厚度,建议至少保留0.05"(1.27mm),以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。
这个是打孔机还是焊锡及,还是全功能的,请讲解一下
应该是锡的流动性不是特别好,预热也没有操作好。

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