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在空气中极易与氧结合生成致密而结实的氧化铝薄膜,厚度约为0.1μm,熔点高达2050℃,远远超过6061铝板及铝合金的熔点,而且密度很大,约为铝的1.4倍。在 焊接过程中,氧化铝薄膜会阻碍金属之间的良好结合,并易造成夹渣。氧化膜还会吸附水分,焊接时会促使焊缝形成气孔。这些缺陷,都会降低焊接接头的性能。
为了保证焊接质量,焊前必须严格清理焊件表面的氧化物,并防止在焊接过程中再次氧化,对熔化金属和处于高温下的金属进行有效地防护,这是铝及铝合金6061铝板焊接的一个重要特点。具体的保护措施是:焊前使用机械打磨或化学方法D40清除工件坡口及周围部分的氧化物;焊接过程中要采用合格的保护气体进行保护(例如99.99%Ar)。
容易形成气孔
焊接接头中的气孔是6061铝板及铝合金焊接时极易产生的缺陷,尤其是纯铝和防锈铝板的焊接。氢是铝板及铝合金焊接时产生气孔的主要原因,这已经为实践所证明。氢的来源,主要是弧柱气氛中的水分、焊接材料及母材所吸附的水分,其中焊丝及母材表面氧化膜的吸附水分,对焊缝气孔的产生,常常占有突出的地位。6061铝板及铝合金的液体熔池很容易吸收气孔,在高温下溶入的大量气体,在由液态凝固时,溶解度急剧下降,在焊后冷却凝固过程中气体来不及析出,而聚集在焊缝中形成气孔。为了防止气孔的产生,以获得良好的焊接接头,对于氢气的来源要加以严格控制,焊前必须严格限制所使用的焊接材料(包括焊丝、焊条、熔剂、保护气体)的含水量,使用前要严格进行干燥处理,清理后的母材及焊丝最好在2~3小时内焊接完毕,最多不超过24小时。TIG焊时,选用大的焊接电流配合较高的焊接速度。MIG焊时,选用大的焊接电流慢的焊接速度,以提高熔池的存在时间。