回复机械社：新型可折叠机器人的设计不依赖半导体，这意味着即使在极端环境下，如高温或强辐射条件，它也能够正常工作，执行各种复杂的任务。
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由加州大学洛杉矶分校领导的团队设计的折纸启发的机器人，当其任何一根触角感应到障碍物时，它可反转方向。 机器人专家一直在使用一种类似于古代折纸艺术的技术，用薄而灵活的纸张开发自主机器。这些轻型机器人制造起来更简单、更便宜，更紧凑，更容易储存和运输。 然而，传统上需要刚性计算机芯片来实现先进的机器人功能——感知、分析和响应环境——增加了薄片材的额外重量，使它们更难折叠。因此，基于半导体的组件必须在机器人最终成型后添加。 现在，由加州大学洛杉矶分校萨缪利工程学院的研究人员领导的一个多学科团队为完全可折叠的机器人创造了一种新的制造技术，可以在不依赖半导体的情况下执行各种复杂的任务。一项详细介绍研究结果的研究发表在《自然通讯》上。
