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”神顶科技”完成数千万元新一轮融资

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近日,神顶科技(南京)有限公司(以下简称“神顶科技”)完成数千万元新一轮融资,投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金,资金将用于进一步扩大在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。

神顶科技是一家3D智能感知融合领域的创新企业,致力于为移动机器人、AR/VR增强/虚拟现实及自动驾驶的感知系统提供硬件芯片平台和可快速部署的应用方案,也可广泛应用于消费级和工业级的诸多机器视觉应用领域。神顶科技拥有完全自主研发的3D智能感知融合技术,目前,公司研发团队凭借丰富的产品化经验和供应链整合能力,研发出基于Smart Fusion技术的3D智能感知融合SoC芯片平台。

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