小张小张
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我们公司做的是半导体设备，主要是晶圆贴膜这块的，这阵子遇到了个棘手的问题： 设备上料时用的是晶圆盒（圆桶状），需要用带吸盘的机械手把晶圆一片一片的吸取到工位上，晶圆厚度100um，直径200mm，晶圆在晶圆盒内是叠在一起放置的，2片晶圆之间隔一层隔离纸，一个盒子里放25片晶圆。 问题是：晶圆盒包装后是抽真空的，导致隔离纸和晶圆贴的非常紧，有时候取晶圆时会把下面的隔离纸带起来，晶圆非常脆弱，受力稍不均匀就碎掉了 不知道各位大大有没有好方法把隔离纸和晶圆分开？（目前的方案是侧面吹气，气小了吹不开，大了会损坏晶圆边缘)
