工业圈观察
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7月6日，2023世界人工智能大会在上海拉开帷幕。 今年大会共有1400余位重量级嘉宾参会，嘉宾总数再创新高。开幕式上，包括诺贝尔奖、图灵奖获得者，国内外顶级院士，国际组织代表，知名科学家和企业家代表等在内的国内外嘉宾齐聚，围绕大模型、通用人工智能等前沿领域展开探讨交流。 值得一提的是，本届大会首发首展新品达30余款，包括蜜度“蜜巢大模型”、网易伏羲“AI绘画平台”丹青约、北京金山办公软件的“WPSAI”、华泰证券“中科驭数自研第二代DPU芯片K2”和“中科驭数KPUSWIFT-2200N超低时延DPU卡”等重磅AI硬核成果及前沿技术与产品。
