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高测股份将金刚线切割技术引入8英寸碳化硅领域，可同步满足6寸和8寸碳化硅晶片的切割需求。相较于砂浆切割，金刚线切割可在获得相同甚至更优的晶片几何参数前提下，大幅提升生产效率，有效降低料损和晶片加工成本，帮助客户解决切割过程中的痛点和难点（对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%）。 目前，高测股份8英寸碳化硅金刚线切片机已获得国内头部碳化硅衬底企业的高度认可，收获批量订单。
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