回复玻璃玩家：该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资,满足日益增长的芯片行业需求
玻璃玩家
下载贤集网APP入驻自媒体
肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。 肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路(IC)行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能(AI)等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。 玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司对集成电路行业的承诺，为应对日益增长的需求，肖特已经采取了相关措施。“今天，我们将宣布一项涉及三个方面的重要行动计划，以满足行业对先进封装玻璃基板日益增长的需求。我们的行动计划分为三个重点板块：研究、升级和投资。” 何德瑞博士说道，“基于肖特与行业持续不断的交流，我们现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”
