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来自中国科学院金属研究所的学者采用直流电沉积法制备了一系列界面间距从 200 微米到 33 微米不等的硬/软纳米缠绕铜层压材料。 在拉伸试验中发现，随着界面间距的减小，强度和加工硬化同时得到改善。在界面附近发现了额外的强化和几何必要位错（GND），但没有任何应变集中。整个界面出现明显的应变差异，并随着界面间距的减小而减小。
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