回复材料设计师：这是万物都可3D打印，现在半导体都是3D打印的
材料设计师
下载贤集网APP入驻自媒体
专门从事三维 (3D)打印技术的韩国初创公司MADDE已成功获得总计26亿韩元（190万美元）的预A轮投资。MADDE 的核心创新在于利用3D打印机制造碳化硅 (SiC) 零件的技术。 碳化硅是下一代功率半导体的关键材料，以其在高温和高压条件下的弹性以及与硅 (Si) 相比的能源效率而闻名。碳化硅的硬度类似于金刚石，需要复杂的生产技术。相比之下，使用3D打印机（一种增材制造技术）来生产碳化硅基部件可以简化流程，大幅减少生产时间和成本，并能够创建复杂的设计。
