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精工科技年内第三次下调募集资金

 材料天团

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11月7日,浙江精工集成科技股份有限公司(下简称“精工科技”)发布了2023 年度向特定对象发行股票预案(三次修订稿),公司拟建设碳纤维及复材装备智能制造建设项目等项目和补充流动资金总额保持不变的情况下,募集资金再度下调至9.43亿元,这也是精工科技年内第三次下调募集资金。

与今年5月份首次发布募集资金预案相比,项目建设和补充流动资金的募集资金已由最初的19.5亿元,大幅下调整9.43亿元。

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