回复材料那些事：石墨烯基导热复合材料可作为高效热管理材料用于冷却高功率电子器件
材料那些事
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高导热、高强度的柔性导热复合材料已经成为解决高功率密度柔性电子器件散热问题的关键材料。石墨烯基导热复合材料因石墨烯本征热导率高和独特的二维结构，赋予其较好的导热性能。然而复合材料中石墨烯纳米片在干燥时会收缩引入褶皱，大大降低了复合材料导热性能和力学性能的进一步提高。 基于面内拉伸策略和溶胶-凝胶-薄膜转换法制备了消除石墨烯纳米片褶皱的复合膜，提高了了石墨烯纳米片沿面内方向的取向度，并进一步增强了石墨烯纳米片与基体之间的界面相互作用。制备的复合膜具有高热导率(146 W m⁻¹ K⁻¹)、高拉伸强度(207 MPa)和高热稳定性的优点，使其能够作为热管理材料有效冷却柔性电子设备。
