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二维材料集成到设备方面取得突破

 材料魔法师

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麻省理工学院在将二维材料集成到设备中方面取得的突破,为具有独特光学和电子特性的下一代设备铺平了道路。厚度仅为几个原子的二维材料可以表现出一些令人难以置信的特性,例如能够极其高效地携带电荷,从而提高下一代电子设备的性能。

这幅艺术家的作品展示了麻省理工学院研究人员开发的一种新型集成平台。通过对表面力进行工程设计,他们只需一个接触和释放步骤,就能将二维材料直接集成到设备中。

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回复材料魔法师:由于这些作用力取决于材料的内在特性,因此无法轻易调整。因此,有些材料无法仅利用其范德华相互作用来直接相互整合。我们提出了一个解决这一限制的平台,以帮助范德华集成变得更加通用,从而促进具有新功能和改进功能的基于二维材料的设备的开发

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